Röntgen-Service

So können Sie Ihr Lötergebnis bei BGAs, Flip-Chips usw. durch Röntgenprüfung begutachten und Ihre Fertigungsqualität sicherstellen.
Wir röntgen Ihre Leiterplatten und erstellen Ihnen einen Report zu genau den Stellen, die Sie sehen möchten.

Die Röntgenaufnahmen können frontal sowie im Schrägblick aufgenommen werden.

Mögliche Anwendungsbereiche:

Prüfung PCB / Elektronische Baugruppen

BGA
QFN
QFP
Flip-Chip
Void-Analyse
Wire-Bonding
THT-Durchstiegskontrolle

Prüfung von vergossenen Systemen
Materialprüfung

z.B. von Faserverbundwerkstoffen

Qualitätskontrolle von diversen Akkus

Dies sind nur einige Möglichkeiten.
Sollten Sie andere Anforderungen bzw. Fragen zu unserem Röntgenservice haben, dann kontaktieren Sie uns bitte.